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高纯气体洁净度的控制标准

? ? ? 日本把微电子生产中所采用的气体,按其不同的品位,具体分为下列几个不同的档次。

? ? ? 超高纯气体? ? 气体中杂质总含量控制在1ppm以下,水份含量控制在0.2~1ppm。

? ? ? 高纯气体? ? ? ?气体中杂质总含量控制在5%ppm以下,水份含量控制在3 ppm以内。

? ? ? 洁净气体? ? ? ?气体中杂质总含量控制在10 ppm以下,对水份含量未作严格规定。? ?

一、高纯气体的重要标度? ?

? ? ? 通常,高纯气体指气体中含较少杂质(纯度),微量水份(干燥度)、污染物粒子的数量保持在最低限度,其粒度也应是最小的(洁净度)。因此,对于高纯气体,纯度、干燥度、洁净度是三项重要的标度。? ?

? ? ? 特别是近10年来,随着更复杂、更密集的大规模和超大规模集成电路的生产,对高纯气体洁净度的要求,其重要程度已不亚于对纯度和干燥度有严格要求的用气工艺,无一不对其中的粒子提出限制。

二、控制粒子污染的重要性? ?

? ? ? 对于控制粒子污染的重要性,在集成电路生产、实验部门已经有所认识,同时,实践已向人们表明,气体的粒子可造成微电子产品的短路或断路,改变半导体材料的电性能,也可以破坏其晶格结构,影响印刷板的复制等等。这些破坏性因素中的任何一个,均可导致集成电路失效的严重后果。通常,粒子的粒径小到1微米的十分之几,便可造成断路。所以,防止粒子污染,在微电子技术中是十分严格的。迄今,在纯净气体应用技术中,对于大流量高纯气体输送系统,美国已有输送含0.1μm以上粒子,每立方英尺气体中不超过10个的能力;它还为几个系统输送含有0.02μm以上粒子的气体,其粒子数每立方英尺不超过10个。

? ? ? 由于高纯度体的使用地点、性质、状况(如温度、压力等)都不完全一致,所以,如何确定高纯气体的“三度”(纯度、干燥度、洁净度),还没有一个严格而明确的概念。对于纯度和干燥度的控制,我国CBJ73—84《洁净厂房设计规范》中指出,“高纯气体系指纯度大于或等于99.9995%,含水量小于5ppm气体。” 上述规定,都未涉及洁净度。我们知道,集成电路的生产,有相当一部分是在洁净,是防止法埃粒子污染微电子产品所必需的。所以,对洁净的生产环境绝不允许采用不洁净的气体来破坏,必须使气体的洁净度与洁净环境保持一致。为此,在下列法规和资料中,作了相应的明确规定。

? ? ? 《空气洁净技术措施》是1979年3月由国家建委科教局批准实施的,其中对工业气体的使用作了这样的规定:“洁净室内使用权用的各种气体,如氮气、氧气、氢气、氩气和压缩空气等,其含尘浓度不应高于该洁净室所规定的含水量法浓度”。在该技术措施中,把洁净室的含尘浓度按每升环境空气中所含粒子数量,分为5个级别,即3级、30级、300级、3000级和30000级。各级分别是每升空气中含粒径≥0.5μm的尘粒平均数不超过3粒、30粒、300粒、3000粒和30000粒。? ?

? ? ? 平均值是指工作人员在正常操作时,在工作区平面连续一段时间内,测得的含尘浓度的算术平均值。该技术措施是我国正式公布的第1个洁净技术方面的有关规定,它由于与实践中通常采用的“美国联邦标准209”在级别的表示方法上完全不同,不仅使人们不习惯,而且由于其内容落后于高速发展的微电子生产的技术要求,所以,它未被真正实施和推广。





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